藍寶石拋光工藝簡介

隨著多個產業的齊頭并進，給藍寶石晶體生產和加工企業帶來了巨大利好。鈞杰陶瓷正是一家致力于打造國內一流的藍寶石精密加工企業，我們可以加工超高精度的藍寶石工業產品。藍寶石加工洽談熱線：13412856568。藍寶石的應用領域很多對產品表面粗糙度要求較高，因此往往在前端成型工序完成后，還要進行拋光的操作。而藍寶石晶體的硬度達到莫氏9，因此給其表面拋光也帶來了不小的難度。今天我們要講的就是關于拋光的問題。
為什么要對藍寶石進行拋光（CMP）
藍寶石一般坯料表面都比較粗糙，通過拋光能使其表面粗糙度大大提升，從而呈現出晶瑩剔透的質感。有時我們也可以用拋光的方式來消除表面光澤。總之，拋光是為了使藍寶石表面達到自己想要的粗糙度及效果。
藍寶石拋光的方法
藍寶石主要的拋光工藝主要有：磨料水射流拋光、機械研磨拋光、熱化學拋光、純化學拋光、激光束拋光、離子束拋光、電火花拋光等。拋光方法不少，但是每種方法都有他的優缺點，不太容易做到全局平面化。要想達到全局平面化，則需發展新的技術，其中化學機械拋光可以真正使藍寶石襯底實現全局平面化，是目前機械加工中唯一可以實現表面全局平坦化的技術。下面我們就來看看這種技術的特點。
化學機械拋光
化學機械拋光技術是利用機械和化學雙重作用來完成的拋光工藝，這個過程比較復雜，影響拋光效果的因素也很多。首先被拋光材料表面于拋光液中的催化劑、氧化劑等發生化學反應時，會產生一層較為容易去除的軟質層，而后利用拋光液中的磨料和拋光墊將這層軟質層去除。這樣就使得被拋光物體表面重新顯現出來。這一步完成后，再進行化學反應。這種在機械和化學雙重作用交替進行，從而達到對材料表面進行拋光的目的。

圖2 化學機械拋光示意圖

藍寶石利用CMP這種拋光方式加工，通常會在磨削液中加入碳化硼、碳化硅、金剛石、氧化鋁和二氧化硅等粉體（如表1）

表1為各種研磨材料對藍寶石晶體的研磨性能對比

研磨拋光方法
采用研磨拋光這種方法來對藍寶石表面拋光時，其機理分為三個過程：

（1）水化層的形成。拋光過程中，在藍寶石基底上持續形成水化層，它比基底層軟，該水化層的形成有利于材料的去除，并產生高質量表面。
（2）水化層的去除。磨料經歷了與基底藍寶石一樣的表面水化，但磨料水化層硬度一般都大于藍寶石水化層，在基底寶石與磨料水化層之間的化學機械作用加速了材料去除，當磨料和基底藍寶石的表面在拋光壓力下緊密接觸在一起并剪切時，就相互粘附，進一步的剪切就會使粒子撕開鍵合的水化層，通過粒子的前邊沿促進材料去除。
（3）去除速率增加，在剪切力的作用下磨料將藍寶石的水化層逐漸去除，表面粗糙度能小于0.2nm。在藍寶石水化層去除后，表面活性得到提高，表面會進一步的水化，當增加拋光速率時，藍寶石表面去除的速率就會更快。

圖4 研磨拋光機理示意圖

以上介紹的兩種藍寶石拋光方法，供大家參考。更多有關藍寶石加工的信息，請持續關注“鈞杰陶瓷”官方網站。我們將為您提供權威、實用的加工案例分析。