精密陶瓷制造商
氮化鋁、氮化硅、可加工陶瓷專業生產加工企業
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| 產品名稱 | 倒裝芯片鍵合機碳化硅真空吸盤 |
| 加工精度 | 0.01mm |
| 是否定制 | 可按圖紙定制 |
| 粗糙度 | 0.1μm |
| 材料成分 | 碳化硅陶瓷 |
| 我要定制 | 按客戶需求接受定制;歡迎來廠參觀！ |
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0769-82913501 |
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倒裝芯片鍵合機是一種常見的半導體封裝設備，其功能是將芯片翻轉并直接鍵合到基板上。碳化硅真空吸盤專為倒裝芯片鍵合工藝設計，利用真空壓力將晶圓或芯片牢牢吸附。
碳化硅真空吸盤在倒裝芯片鍵合機系統中的作用
1. 工件夾持
無需使用傳統的物理夾持，可避免工件損壞、消除滑移并實現高精度定位
2. 熱管理
碳化硅陶瓷具有良好的散熱性、尺寸穩定性、導熱性，并且能保持均勻加熱
為什么真空吸盤采用碳化硅？
可承受 1000°C 高溫而不變形，同時保持尺寸穩定性
SiC 卡盤具有 120–200 W/m·K 的高熱導率
SiC 陶瓷具有高機械強度和硬度
SiC 材料對工業化學品（例如助焊劑、清潔劑）具有良好的耐受性
