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行業動態列表

半導體設備中的氮化鋁導熱塊

半導體設備中的氮化鋁導熱塊

一、 核心材料:氮化鋁陶瓷 氮化鋁是一種高性能的陶瓷材料,其核心特性完美契合了半導體設備的高端需求: 極高的導熱率:這是它最核心的優勢。氮化鋁的導熱系數通常在 150-220 W/(m·K) 之

碳化硅噴淋頭/分配盤/勻氣盤-半導體PVD、CVD、刻蝕工藝的重要零部件

碳化硅噴淋頭/分配盤/勻氣盤-半導體PVD、CVD、刻蝕工藝的重要零部件

在半導體芯片制造的精密殿堂中,某些組件雖不顯眼,卻直接決定著工藝的成敗與芯片的性能。碳化硅噴淋頭(亦稱為分配盤或勻氣盤)正是這樣一種關鍵部件。它靜置在工藝反應腔的核心,卻掌控著反應氣體均勻分布的命脈,是物理氣相沉積(PVD)、化學氣相沉積(CVD)&n

碳化硅吸盤與噴淋頭如何重塑關鍵制程工藝

碳化硅吸盤與噴淋頭如何重塑關鍵制程工藝

半導體制造業正經歷著前所未有的技術革新,而其中兩項看似基礎的組件——碳化硅吸盤和噴淋頭,正在悄然改變先進制程的性能邊界。這些高純度陶瓷部件不僅是物理支撐結構,更是確保晶圓處理一致性、提升良率的關鍵技術。 碳化硅吸盤:從傳統材料到性

晶圓工藝的基石:碳化硅吸盤為何不可或缺

晶圓工藝的基石:碳化硅吸盤為何不可或缺

在半導體納米級制造中,碳化硅(SiC)吸盤是實現工藝精度與一致性的核心物理基礎。它不僅是承載晶圓的托盤,更是直接決定薄膜均勻性、刻蝕精度和光刻套準率的關鍵耗材。 為何它如此重要? 精度控制的生命線:芯片制造的溫度窗口極窄。碳化硅憑借頂尖

從材料到精度:碳化硅如何成為先進制程檢測的“入場券”

從材料到精度:碳化硅如何成為先進制程檢測的“入場券”

       在追求極致精度與效率的半導體制造領域,晶圓檢測設備是保障先進制程良率的“火眼金睛”。其中,碳化硅(SiC)材料因其一系列無可匹敵的物理特性,正成為制造這類設備核心零部件的關鍵

BF33 與 EXG 玻璃材料性能對比分析

BF33 與 EXG 玻璃材料性能對比分析

一、材料簡介 BF33(BOROFLOAT 33) 由德國 SCHOTT(肖特)公司生產,是一種高性能浮法硼硅玻璃。 具有低熱膨脹系數、良好的化學穩定性和出色的光學平整度。 常用于光學、實驗儀器、半導體載

氧化鋁頂板(Al?O? Top Plate)介紹及其在半導體設備中的應用

氧化鋁頂板(Al?O? Top Plate)介紹及其在半導體設備中的應用

一、什么是氧化鋁頂板? 氧化鋁頂板通常由高純度 99.5%–99.99% 氧化鋁陶瓷制成,是半導體設備中用于等離子體反應腔體上方的關鍵結構件。其主要功能是隔離、支撐與傳遞熱量,同時抵抗等離子體對腔體的侵蝕。 典型特性包括:

MACOR 微晶玻璃結構件 —— 航天級精密材料解決方案

MACOR 微晶玻璃結構件 —— 航天級精密材料解決方案

一、材料簡介   MACOR® 微晶玻璃陶瓷是一種專為高可靠性與高精度應用設計的先進工程材料。 它由美國康寧(Corning)開發,兼具陶瓷的高溫穩定性與玻璃的可機加工性,可在無需燒結的條件下,直接使用CNC、車床或銑床加工成復雜結構

晶圓檢測設備中的碳化硅零部件應用與技術優勢

晶圓檢測設備中的碳化硅零部件應用與技術優勢

   隨著半導體制造制程節點不斷推進至5nm乃至2nm,晶圓檢測(Wafer Inspection)設備在晶圓品質控制與良率提升中扮演著核心角色。檢測設備需在極高精度、超潔凈與穩定的條件下運行,任何微小的顆粒、熱漂移或機械振動都可能造成檢測

半導體行業:氧化鋁陶瓷發展的又一個里程碑!

半導體行業:氧化鋁陶瓷發展的又一個里程碑!

  陶瓷的使用和人類一樣古老。傳統上,他們被塑造成陶器和鑄造成磚。陶瓷材料的堅固性和耐用性使其非常適合在任何氣候或天氣條件下使用。現代先進陶瓷在嚴格的實驗室條件下被改造和設計,以生產各種各樣的工業產品,這些產品中最普遍的是氧化鋁陶瓷。 &nbs

半導體陶瓷:高純氧化鋁陶瓷

半導體陶瓷:高純氧化鋁陶瓷

  氧化鋁陶瓷是一種高級陶瓷材料,基本上由鋁和氧兩種元素組成。氧化鋁陶瓷因多種優異的性能而受到許多工業制造商的青睞,例如高導熱性、絕緣能力、耐腐蝕性、高熔點和極高的硬度。在有需要時,人們會優先考慮使用氧化鋁陶瓷。 在這里,我們將討論氧化鋁陶瓷的特性、

國際半導體陶瓷產業技術發展現狀與趨勢

國際半導體陶瓷產業技術發展現狀與趨勢

  從全球電子陶瓷產業技術水平看,日本和美國處于世界的領先地位。其中,日本憑借其超大規模的生產和先進制備技術,在世界電子陶瓷市場中具有主導地位,占有世界電子陶瓷市場50%以上的份額。美國在基礎研究和新材料開發方面力量雄厚,其注重產品的前沿技術和在軍事

碳化硼陶瓷防彈機理及應用

碳化硼陶瓷防彈機理及應用

碳化硼陶瓷分子式B4C,呈現黑灰色,是一種主晶相陶瓷,屬六方晶系。碳化硼陶瓷的密度不高,僅為2.52g/cm3,但是它的硬度則達到了維氏硬度49.5GPa,它的熔點更是達到了2450攝氏度。目前已知自然界中,碳化硼陶瓷的硬度排在第三,比它更堅硬的還有立方氮化硼

鋁碳化硅復合材料在電子封裝上的應用

鋁碳化硅復合材料在電子封裝上的應用

鋁碳化硅分子式為:AlSiC(SICP/Al或Al/SiC、SiC/Al),這是一種全新的復合材料,屬于顆粒增強金屬基復合材料。利用鋁合金作為基體,再以一定的比例和形態以及分布布局混合而成。其中碳化硅顆粒起到增強體的作用,形成具有界面明顯的多組相復合材料,彌補

ULE超低膨脹玻璃在超穩態激光系統中的應用

ULE超低膨脹玻璃在超穩態激光系統中的應用

超穩態激光系統在精密測量、光學頻率標準及量子信息處理等領域具有重要應用。為了實現激光頻率的超穩態控制,激光腔體材料的熱膨脹特性至關重要。ULE(Ultra-Low Expansion)玻璃因其極低的熱膨脹系數成為理想的選擇。這次帶你了解ULE玻璃在超穩態激光系

碳化硼陶瓷的應用前景

碳化硼陶瓷的應用前景

前面我們講到了碳化硼陶瓷粉體的制備以及介紹了四種常見的燒結工藝,接下來我們就來看看碳化硼陶瓷主要應用在哪些方面。我們都知道碳化硼陶瓷是一種非常理想的中子吸收材料,因此它在核能領域肯定是有著一席之地的。碳化硼陶瓷質地輕、硬度高,因此也常用在防彈裝甲領域。碳化硼陶

怎么給氧化鋁陶瓷增韌

怎么給氧化鋁陶瓷增韌

   氧化鋁陶瓷材料的結構屬于剛玉型,具有自身的離子鍵合特性,因而滑移系統遠小于金屬,導致其缺乏一定的韌性和可塑性,因此氧化鋁陶瓷的斷裂韌性較低,這極大地限制了氧化鋁陶瓷的廣泛應用。氧化鋁陶瓷的韌性不夠是限制氧化鋁應用的場景的重要因素,因此

氧化鋁陶瓷有哪些特點以及應用在何處

氧化鋁陶瓷有哪些特點以及應用在何處

氧化鋁陶瓷對于很多金屬加工領域的人來講可能還比較陌生,而對于咱們陶瓷行業的小伙伴們來說則已經熟悉的不能再熟悉了。氧化鋁陶瓷具有比較優異的導熱性能以及耐高溫性能。目前它已經被人們廣泛的應用在各個領域,它的特性也被人們研究的比較透徹了。下面我們具體來看看氧化鋁陶瓷

Ring Groove SiC Wafer Chuck—環槽碳化硅晶圓卡盤

Ring Groove SiC Wafer Chuck—環槽碳化硅晶圓卡盤

環槽式碳化硅(Ring-Groove SiC)晶圓卡盤是面向高溫、高功率制程與極限重復性需求的一種工程化夾持方案。采用碳化硅材料并在接觸面設計環形槽道,可同時解決熱管理、受力均勻性和顆粒污染三大痛點,提高良率與設備穩定性。 材料與優勢 碳化硅(Si

肖特(SCHOTT)bk7光學玻璃

肖特(SCHOTT)bk7光學玻璃

肖特(SCHOTT)bk7光學玻璃,它是一種品質很高的硼硅酸鹽玻璃,它因優異的光學性能和應用而被廣受歡迎,具有出色的透光性能,低色散和卓越的機械性能,在多個工業領域大放光彩,鈞杰是一家專注于工業硬脆材料的實體加工廠,有多年加工經驗,可為您提供優秀的硬脆材料加工

氧化鋯陶瓷在醫療行業的應用優勢

氧化鋯陶瓷在醫療行業的應用優勢

氧化鋯陶瓷作為一種先進的材料,憑借其優異的物理化學性能,已在醫療行業發揮著重要作用。本文將詳細闡述氧化鋯陶瓷在醫療行業的優勢,特別是在實際應用方面的表現。 氧化鋯陶瓷,又稱氧化鋯陶瓷,是一種以氧化鋯為主要成分的陶瓷材料。它具有高強度、高韌性、高耐磨性

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