氮化鋁晶圓載體是用于在半導體設備（如沉積、刻蝕或熱處理）步驟中運送晶圓的載體。它可以通過靜電吸附技術固定晶圓，防止晶圓翹曲變形。常見的有通用的12英寸300毫米氮化鋁晶圓載體和定制的氮化鋁晶圓載體。氮化鋁陶瓷具有超高導熱性、電絕緣性、無毒環保，還可以加工成復雜形狀（靜電吸盤、加熱